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電路板組裝能力認證

專案供應商邀商公告區
邀商文件案號:U2B1070001U.
標的名稱及數量摘要:電路板組裝能力認證
料號:電路板組裝能力認證
資格限制:詳如附件一
公告開始日期: 107年12月7日上午10時30分
徵求/登記截止期限:108年12月31日下午3時0分
文件寄送/登記地址:桃園市龍潭郵政90008附27號信箱
其他備註事項:
異動公告:文件更正
主辦單位:物料運籌處
主辦人:蕭國龍
主辦人電話:03-4712201
電話分機:351884
主辦單位電話傳真:03-4711494
其他未竟事宜詳徵求文件
參考文件清單:
附件
檔案名稱 檔案大小 上傳日期 修改日期
公告申請表(公告用).doc 47.00KB 2018/12/7 上午 10:12:09 /
電路板組裝能力認證廠商資格表(附件一).xls 32.00KB 2018/12/7 上午 10:12:52 /
廠商意願登記暨資格審查申請表(附件二).docx 19.07KB 2018/12/7 上午 10:12:56 /
供應商問卷調查表(附件三).doc 130.50KB 2018/12/7 上午 10:13:02 /
本院第三級供應商品質系統(附件四).docx 19.49KB 2018/12/7 上午 10:13:07 /
電路板組裝公告申請表(修正公告用).doc 47.50KB 2018/12/7 上午 10:12:09 /
公告申請表(修正公告用).doc 47.50KB 2018/12/7 上午 10:12:45 /